点击图片查看大图产品技术特点：
1.平台、X、Y均传动采用日本松下伺服电机，保证平稳性和精度。配合S曲线运输控制卡，获得更高的运动速度。
2.4组高速贴片头，采用闭环步进电机系统，软硬件侦测运动情况，自动补偿运动误差。
3.自动MARK点视觉定位，高速精准。
4.内置真空发生装置和破真空装置，气压数字化检测，漏取料自动补取。
5.支持高速自动焊盘扫描编程，几分钟扫描完整张PCB板。
产品描述：
- 1.平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，保证平台移动的平稳性和控制精度。
2.X,Y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨，保证贴片的高精度，高速度，一流的稳定性。
3.4组高速贴片头同时工作，大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨，精度高，耐用时间长。
4.简单易懂的图形化编程方式，大大提高操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位精确方便。
5.多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。
6.采用工控电脑+自主专用控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。
7.软件功能强大，编程坐标采用数字和图形化显示方式，坐标校正和更改方便，生产过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。
8.软件采用数据库系统，不同种类PCB编程可存储，方便调用，新产品一次编程，终身调用。
9.平台，Y轴，X轴可手动移动，移动速度自由调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。
10.采用进口负压检测系统，对吸料进行准确检测，有效防止漏料，抛料的情况。
11.采用真空系统，噪音小，寿命长，真空压力恒定。
- 12.标准配置：工控电脑 1套， 贴片头4组，吸嘴12个，喂料器FEEDER 4个。
- 13.可选配：8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器；不同吸嘴；工业气泵，空气压缩机；UPS不间断电源。
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机器型号 |
BSD-1204G |
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最大电路板面积 |
1200×300mm |
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最大移动范围 |
X轴1220mm，Y轴330mm |
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Z轴最大移动范围 |
20mm |
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典型贴片速度 |
15000cph |
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理论最大贴片速度 |
20000cph |
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定位精度 |
±0.1mm |
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定位方式 |
视觉定位 |
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可以贴装元器件 |
0603以上阻容件及各种3528和5050LED芯片,同时满足SOP SOT芯片的贴装 并兼容各种大功率芯片贴装 |
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编程方式 |
电脑图形化编程方式+视觉相机定位 |
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适用带式喂料器 |
8mm，12mm，16mm和24 ，32mm喂料器 |
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喂料器数量 |
标准放置6个 |
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操作系统 |
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负压 |
内置真空发生装置 |
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电源 |
220V,50Hz |
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功率 |
1.2kW |
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重量 |
420Kg |
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外形体积（长*宽*高） |
2000mm*800mm*1250mm |
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外形体积（长*宽*高） |
2000mm*800mm*1250mm |
